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DIC大日本8408BLACK
現貨銷售大日本8408B,規格：960MM*10M/20M.
DIC大日本8080NR
現貨銷售大日本8080NR，規格：1000MM*50M.
DIC大日本810HD
現貨銷售大日本810HD，規格：1060MM*50M。
DIC 大日本 8800CH
現貨低價銷售大日本8800CH，規格：1000MM*50M.
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DIC大日本52050LA
現貨銷售大日本52050LA，規格：1000MM*50M
日本寺岡7692重工型AB雙面離型膠帶
日本寺岡7692重工型AB雙面離型膠帶 寺岡7692雙面膠的應用 適用于電機、電容器、線圈綁扎、電纜的絕緣材料、防止..
導熱硅膠片
本公司專業生產導熱硅膠片、導熱雙面膠、天然石墨片、合成石墨片、導熱夕膠布、隔熱膜、納米碳銅箔、納米碳鋁箔、銅..
【研發定制】高導熱系數不含硅導熱墊片無硅油硅氧烷光
不含硅導熱墊片HW-015NS/1.5W/m-k導熱率 材料簡介： HW-015NS不含硅導熱墊片是**款由高導熱陶瓷和其他填料構..
不含硅導熱墊片HW-020NS /2.0W/m-k
不含硅導熱墊片HW-020NS/2.0W/m-k導熱率 材料簡介： HW-020NS不含硅導熱墊片是**款由高導熱陶瓷和其他填料構..
【研發定制】導熱散熱硅膠 導熱傳熱散熱性能CPU
導熱硅膠片HW-G300/3.0W/m-k導熱率 材料簡介： HW-G300導熱硅膠墊片是**款采用硅膠和高導熱陶瓷填料作為基材..
【研發定制】高導熱率15W/mk無硅油硅氧烷
不含硅導熱墊片HW-150NS/15.0W/m-k**導熱率 材料簡介： HW-150NS不含硅導熱墊片是**款由高導熱陶瓷和其他填..
【研發定制】導熱率15W/m-k 導熱硅膠墊片
**導熱硅膠墊片/HW-GH15/15.0W/m-k導熱率 材料簡介： HW-GH15是**款不具備電絕緣性能的硅基高導熱墊片，導熱..
【研發定制】導熱雙面膠高K值低熱阻CPU/GPU
導熱雙面膠帶/HW-T6有基材導熱雙面膠帶 材料簡介： HW-T6系列是以玻璃纖維為基材的**款導熱雙面膠帶，玻璃纖..
研發定制EMI電磁屏蔽材料/導電泡棉
EMI電磁屏蔽材料/HW-FOF導電泡棉 材料簡介： HW-FOF是**款低閉合力的導電布包裹泡棉芯結構的EMI/EMC襯墊，它..
PM系列——工業系列中等硬度泡棉產品
PM系列是中等硬度工業用泡棉，其反彈力適中，在工控設備，電子電器，車載系統等應用當中可以提供穩定持久的反彈..
PT系列——超薄柔軟系列泡棉
PT系列是專門應對手機屏幕襯墊應用的超薄可壓縮泡棉。產品厚度從0.1mm到0.3mm可選，柔軟服帖，可以為手機狹小..
PS系列—工業系列低硬度泡棉產品
PS系列是較軟硬度的泡棉，能夠持久保持較低的壓合反彈力，適合于電子設備，家用電器的結構填充，聲音密封，防塵..
PV系列—**軟系列泡棉
PV系列是我司開發的**軟泡棉系列，具有服帖性好，壓縮比例高達90%的特點。為客戶的空間填充帶來更小的反彈力。..
PZ系列—超軟慢回彈系列泡棉
手持電子設備在狹小的空間內需要實現對元器件功能的保護，例如顯示屏和攝像頭的密封，音腔的聲音密封，接插頭..
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