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[產品] 【研發定制】高導熱系數不含硅導熱墊片無硅油硅氧烷光
有 效 期：三個月
產品規格：可定制
產品數量：1-999999
包裝說明：未填寫
價格說明：3
快速聯系：0769-89779997 周先生（先生）
詳細說明：
不含硅導熱墊片HW-015NS/1.5W/m-k導熱率
材料簡介：
HW-015NS不含硅導熱墊片是**款由高導熱陶瓷和其他填料構成的無硅導熱材料，它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應用場合，比如光學器件、光通訊、軍工雷達等其他只能使用無硅導熱材料的應用場合，無硅導熱墊片也具有優秀的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優秀的熱量傳遞。
特點/優勢：
●不含硅
●良好的導熱性能，導熱系數1.5W/m-k
●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低,可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
典型應用：
●工控電腦
●光通訊電子、光學器件
●汽車電子、軍工雷達
●存儲設備
●其他硅敏感設備
典型參數：
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Property特性
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HW-015NS
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**Unit
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測試方法
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顏色Color
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黑色
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—
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Visual
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導熱系數Thermal Conductivity
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1.5
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范圍Thicknesses
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0.5~3.0
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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55
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific
Gravity
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1.7
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作
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