詳細說明：

不含硅導熱墊片HW-020NS /2.0W/m-k導熱率

材料簡介：

HW-020NS不含硅導熱墊片是**款由高導熱陶瓷和其他填料構成的無硅導熱材料，它的導熱系數達到2.0W/m-k，不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應用場合，如光學器件、光通訊、軍工雷達等其他只能使用無硅導熱材料的應用場合，無硅導熱墊片也具有優秀的絕緣性能、柔軟等特性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優秀的熱量傳遞。

特點/優勢：

●不含硅

●優秀的導熱性能，導熱系數2.0W/m-k   

●表面粘性可選，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低,可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題 

典型應用：

●工控電腦                     

●光通訊電子、光學器件

●汽車電子、軍工雷達

●存儲設備

●其他硅敏感設備

典型參數：