詳細(xì)說明：

不含硅導(dǎo)熱墊片HW-150NS /15.0W/m-k**導(dǎo)熱率

材料簡介：

HW-150NS不含硅導(dǎo)熱墊片是**款由高導(dǎo)熱陶瓷和其他填料構(gòu)成的**導(dǎo)熱系數(shù)的無硅材料，它的導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)15.0W/m-k，是截止目前**上無硅導(dǎo)熱材料中導(dǎo)熱系數(shù)**好的無硅導(dǎo)熱材料。它不含硅成分，在工作過程中不會釋放或揮發(fā)出硅氧烷成份，因此適用于那些對硅析出敏感的應(yīng)用場合，比如光學(xué)器件、光通訊、硬盤等其他只能使用無硅導(dǎo)熱材料的應(yīng)用場合。

特點(diǎn)/優(yōu)勢：

●不含硅

●卓越的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)15.0W/m-k   

●兩面具有粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●柔軟，變形力低,可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場合

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應(yīng)用：

●工控電腦                     

●光通訊電子、光學(xué)器件

●汽車電子、軍工雷達(dá)

●存儲設(shè)備

●其他硅敏感設(shè)備

典型參數(shù)：