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電子產品模切機N系列14工位旋轉模切機
主要性能特點： 1.操作面板為10寸觸摸屏，操作簡單、方便、靈活，工位另配有兩套**立操作盒； 2.先進的PLC控制系..
求購8工位圓刀模切機2臺，詳情電聯
東海320模切機
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鴻太祥150斜背印刷機
低價轉讓8成新嘉盛150不干膠**機，2,3色配置齊全，套位精準，壓力平，噪音**小。 **、基本參數： 印刷面積：150*280..
日本Technovision晶圓擴膜機擴晶機TEX
1、設備簡介：TEX-218G擴膜機是將切割后的Wafer連同膜向X-Y方向均**擴伸的設備。有助于半導體芯片制造的省時省..
日本okamoto岡本半自動CMP化學機械拋光機s
**、設備概要：1.SPP-600S是半自動通用拋光型設備，不僅可以處理氧化層和金屬膜，而且可以去除晶圓表面損傷層。..
日本恩格斯engis化合物半導體材料LD 拋光設備
單面拋光設備：設備的設計理念及特征本設備是搭載φ300mm（12英寸）定盤的高精度、高效率的拋光機。任何人通過配..
日本三星MDI陶瓷、玻璃材料專用切割機劃片機
干式加工無需排放適用于陶瓷、玻璃、碳化硅等超硬材料的切割，切割裂片兩臺設備共同完成切割速度快刀片壽命長..
日東電工MSA840II半自動晶圓劃片貼膜機，覆膜
**、設備總體描述：用于6寸/8寸硅晶圓在切割前固定膠帶的貼敷，貼膜機內部屏蔽靜電，對超薄圓片進行貼膜，邊緣無..
供應標準型氣壓分切刀組
產品名稱：氣動刀組 品牌：DL 規格：?76x?17x5/2+刀殼 材料：hss 單位：套 數量：1 包裝：紙盒 價格：360.00元 **小..
北京激光雕刻機
HG9060激光雕刻機以CO2激光管做為能源，結合電子、機械、計算機技術研制而成。激光頭與工件不接觸，不會劃傷表面..
十二工位圓刀機
具有雙速功能，可以作為兩臺設備使用。每個刀座都可以實現**立控制，12個刀座任意組合，分別設為速度1、速度2，靈..
我們是北京中科飛創，我們只生產**優性價比的高精度模切機。 我們座落在首都北京，依托首都的科技人才優勢，我..
七工位圓刀模切機
性能參數： 1、型號：ZKFC714250-AC 2、材料形式：卷狀 3、有效模切寬度：30-250mm 4、**高速度：60米/分鐘 5、額定功..
十工位圓刀機
主要功能特點 具有雙速功能，可以作為兩臺設備使用。每個刀座都可以實現**立控制，10個刀座任意組合，分別設為..
八工位圓刀模切機
性能 n主要功能特點 懸臂操作臺，操作靈活方便。 觸摸屏具有工藝參數存儲、下載功能，可以存儲工藝參數..
LCD 液晶激光修復系統
性能參數： 液晶修復激光系統(Air-100)光斑修復尺寸大小.(點(3umX3um)、線(長50umX3um)、塊(50umX50um)修..
多層不干膠標簽自動定位轉貼機
不干膠標簽自動定位轉貼機把模切成形后的成卷的小不干膠標簽自動斷續貼到大不干膠標簽上，或貼到其他流水傳..
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