詳細說明：**、設備總體描述： 用于6寸/8寸硅晶圓在切割前固定膠帶的貼敷，貼膜機內部屏蔽靜電，對超薄圓片進行貼膜，邊緣無裂片，無破膜。 設備采用人工上片，自動貼膜，自動切膜，人工下片的方式進行作業。 

二、設備安裝及廠務需求： 
1. 機器尺寸：800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H) 
2. 機器重量：110kg 
3. 安裝環境潔凈等**：1000**或10000** 

三、設備技術指標： 
1. 適用晶圓尺寸：6”、8” 
2. 適用晶圓厚度： 6寸：85-725μm 8寸：200-725μm 
3. 適用框架尺寸： 6寸：DTF 2-6-1 8寸：K&S 
4. 晶圓固定方式：真空吸附 
5. 工作臺材質： 6寸：微孔陶瓷(定制） 8寸：鋁制，表面特氟龍防靜電涂層 
6. 工作臺加熱：60℃ 
7. 膠帶類型：UV和非UV，單層或雙層均可 
8. 膠帶寬度： 6寸：230mm (寬) X 100M (長) 8寸：300mm (寬) X 100M (長) 
9. 膠帶厚度：75 - 250um 
10. 廢膠帶回收功能：有 
11. 離型膜回收功能：有 
12. 貼膜速度：40秒/片（不包含人工上下片時間） 
13. 貼片定位精度：≤1mm 
14. 操作面板：3.8寸觸摸屏