詳細說明：1、  設備簡介：TEX-218G擴膜機是將切割后的Wafer連同膜向X-Y方向均**擴伸的設備。 有助于半導體芯片制造的省時省力。 
擴張環 
GR-8：內環227（內徑）×237（外徑）×7（高度） 
   外環237（內徑）×247（外徑）×7（高度）※1 
GR-5：內環170（內徑）×178（外徑）×6（高度） 
   外環178（內徑）×186（外徑）×6（高度）※1 

擴張臺溫度 常溫~80℃可調 
聯動安全裝置 
膜提示燈不點亮時無法上升擴張臺 
膜提示燈無論擴張臺在什么位置皆可點亮 
尺寸 400（W）×690（D）×350（H）/mm 
重量 35KG 

3、  動力 氣源 0.3~0.4MPa（φ6快速接頭）   
1、功能： 

在半導體集成電路芯片制作中的切割制程后，將切割／分割后的芯片背面所貼的膜用擴張環固定，利用工作臺的上升，使膜向X-Y方向均勻擴張，從而帶動芯片擴張至任意間隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的處理。 

2、原理： 

晶圓擴膜機是用于切割制程之后，將膜均勻拉伸，從而使切割后的芯片分離，并均勻拉開**定距離的設備。采用伺服電機的擴膜方式，擴膜高度及速度可在配置的觸摸屏中參數化進行設置。 

3、用途： 

從晶圓上切割出半導體集成電路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之間的縫隙很小，會導致芯片和芯片之間碰撞產生崩邊，造成浪費。
  擴膜機可以簡單快速地將切割后的芯片向X-Y方向擴張，芯片之間的間距均勻地增大到所需的尺寸，將芯片分離，避免芯片與芯片碰撞損傷從而得到完好的集成電路芯片。帶加熱且溫度可調的工作臺設計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。擴膜高度可調。護膜速度可調。工作臺溫度可調。 

設備適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產業，適用于半導體集成電路芯片制作中切割制程后的擴張或拉伸工藝。