高通
高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）在CES 2024上表示，整合生成式人工智能功能的智能手機可能在2024年創造出新的升級周期。他還稱，大部分的通路庫存修正已經結束，至少在安卓手機市場上已是如此。
報道指出，高通可能會在2024年iPhone 16系列推出時，向蘋果供應驍龍X70 5G調制解調器，其能效將比現有的驍龍X65調制解調器有所改進...
高通預計，有大量未使用零件庫存的客戶，將在今年年中左右結束庫存削減工作，在下半年恢復更可預測的訂單模式。
消息人士稱，此次降價的短期目的最有可能是減少庫存，然而業內人士擔心，這可能是中端和入門級手機SoC價格戰的開始。
天風國際分析師郭明錤6月28日發文表示，一份調查結果表明，蘋果自研 iPhone 5G 芯片研發可能已經失敗，意味著高通在 2023 年下半年將是 iPhone 唯一的 5G 基帶（Modem）芯片供應商。
人們希望擁有性能更好、功能更強的手機。即使面臨通脹和放緩的風險，這些措施也可能保持移動市場的穩定。
聯發科與高通的訂單調整，顯示市場需求恐到明年都不會改善，換言之，近3個季度的營收獲利預估將會進一步修正。
日前有媒體從榮耀手機供應鏈公司獲悉，該公司已經在推進新榮耀采用高通芯片的5G手機的研發。
新榮耀能否在高端市場立足，仍需長期觀察。
此前，華為董事長郭平在公開演講中透露，如果美方允許，華為愿意使用高通芯片。
11月6日消息，據外媒報道稱，由于華為一次性支付了相應的專利費，高通目前正在通過各種手段，試圖重新拿到申請，向華為供貨。
諾基亞手機制造商HMD Global今日宣布，已從谷歌、高通和諾基亞等投資者手中融資2.3億美元，用于5G智能手機的研發。
北京時間30日凌晨 ，高通在2020財年第三財季財報中表示，已與華為簽署了一項新的、長期的專利授權協議。
高通公司對當季銷售業績做出穩健預測，并表示中國這個世界最大的智能手機市場需求已基本回歸正常水平。
據悉，京東方將在不久后向其客戶提供集成3D Sonic指紋傳感器的屏幕產品，搭載該一體化方案的商用終端預計將于2020年下半年上市發售。