高通與京東方（BOE）宣布將開展戰略合作，開發集成高通3D Sonic超聲波指紋傳感器的創新顯示產品。高通與京東方的合作將覆蓋智能手機和5G相關技術，并有望擴展到XR（擴展現實）和物聯網領域，將有望為消費者帶來增強的性能體驗。

相比于目前市場中所流行的光學屏幕指紋，超聲波指紋的安全性要明顯更高，其對指紋的識別是在3D層面的，可以識別指紋表面的溝壑，一些假指紋是無法欺騙超聲波識別的。同時超聲波識別由于不依靠光學識別，因此能夠在一些特殊的環境中進行指紋識別，比如在濕手時進行指紋識別就不受影響。

高通在驍龍865移動平臺中，已經提供了最新的3D Sonic Max超聲波指紋識別技術，該技術相比以往的屏幕指紋技術，有著更大的識別面積，比起通常的屏幕指紋識別面積大了17倍，幾乎可以鋪滿半個屏幕，在使用上更方便。在安全性上則提供了雙指同時識別功能，使對指紋破解的難度更大。

毫無疑問，高通的3D超聲波指紋識別技術有著很好的前景，與京東方的此次合作，將會加快3D超聲波指紋的量產速度，從而為消費者提供成熟好用的屏下指紋功能。

高通與京東方均對合作表示期待，并已啟動在京東方的柔性OLED面板中集成增值和差異化的功能。在京東方的OLED屏幕產品中集成高通3D Sonic傳感器，旨在提供更加簡潔高效的解決方案，使智能手機廠商可打造差異化產品。雙方的合作還將減少手機廠商的物料成本和研發費用。

據悉，京東方將在不久后向其客戶提供集成3D Sonic指紋傳感器的屏幕產品，搭載該一體化方案的商用終端預計將于2020年下半年上市發售。