名稱：Gap Pad Vo 

品牌：貝格斯（BERGQUIST） 

BergquistGap Pad Vo服貼的空氣間隙填充導熱材料

厚度(Thickness)：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet)：8”×16"

卷材(Roll)：無

導熱系數(Thermal Conductivity) 0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier):硅膠

膠面(Glue)：單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：白色/淺黃色

包裝(Pack)：美國原裝進口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Gap Pad Vo應用材料特性：

Gap Pad Vo增強的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性，高貼服性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有一側有粘性。Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。其性能與應用范圍非常廣泛。

Gap Pad Vo材料說明：

這是一款超值的導熱界面材料，該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導熱高分子聚合物的橡膠而制成，易于加工和裝配，服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機箱之間的空氣間隙。

Gap Pad Vo典型應用：

通訊設備、計算機和外設、功率變換設備、發熱半導體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合、發熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充

Gap Pad Vo技術優勢分析：