貝格斯 Liqui-Form 2000

Liqui-Form2000可供規格：

規格(Specifications):                                       30CC  600CC  5gallon

導熱系數(Thermal Conductivity)：                  2.0W/m-k

顏色(Color)：                                                  灰色

包裝(Pack)：                                                    美國原裝進口包裝

持續使用溫度（Continous Use Temp）：          -60°~200°

密度（Density）:                                              2.8

Liqui-Form2000應用材料特性：

熱導率:2.0W/mk,適用于非常低的力組件,在組裝低體積膨脹,優秀的化學和機械穩定性,即使在更高的溫度,不需要養護,在存儲和粘度穩定

產品為單分組，使用方便，無需混合。Liqui-Form2000是一個高的熱導電性液體有力的材料設計，要求應用程序需要一個平衡可分配之間,低組件強調在裝配和易于返工。

Liqui-Form2000材料應用：

汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊，設備填充各種發熱設備散熱片和外殼之間的差距，設備裝配要求低的壓力，BGA, PGA, PPGA，裸模加熱機蓋子

Liqui-Form2000技術優勢分析：

Liqui-Form®2000是一個高度整合剪切稀化材料不需要養護、混合或制冷。其獨特的制定保證優秀的熱性能、低外加應力和可靠
長期性能。Liqui-Form®2000觸變,自然策略確保它周圍形成和保持的組件。

在應用程序中。

性能：

配置可用

• 在30毫升或用墨盒或5加侖桶供應

 

 

Typical Properties of Liqui-Form 2000
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color	Gray	Gray	Visual
Low Shear Viscosity (Pa*sec)@0.01 sec-1 (1)	20,000	20,000	ASTM D4473
High Shear Viscosity (Pa*sec)@300 sec-1 (2)	110	110	ASTM D2196
Volumetric Expansion (25 to 275oC), ppm/K	600	600	ASTM E228 modified
Outgassing, % Total Mass Loss	0.53	0.53	ASTM E595
Density (g/cc)	2.8	2.8	ASTM D792
Continuous Use Temp (oF) / (oC)	-76 to 392	-60 to 200	***
Shelf Life at 25oC (Months)	6	6	***
Electrical
Dielectric Strength (V/mil)/(V/mm)	250	10,000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	8.0	8.0	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	109	109	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L.94
Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)	2.0	2.0	ASTM D5470
Thermal Performance vs Pressure

Pressure (psi)	10	25	50
Thermal Impedance (°C-in2/W) (3)	0.13	0.12	0.12
(1) Parallel Plate Rheometer, See Product Management Liqui-Form Application Note. (2) Capillary Rheometer, See Product Management for Viscosity and Dispensing Application Note (3) The ASTM D5470 test fixture was utilized.The recorded values include the interfacial thermal resistance.The values are provided for reference only. Actual application performance is directly related to the surface roughness, flatness and pressure applied.