詳細說明：

材料簡介：

HW-G150導熱凝膠墊片是一款質地非常柔軟且導熱性能良好的導熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質類似凝膠狀，在安裝時的所需變形力和應力都非常低，接觸熱阻**小，從而實現良好的熱量傳遞。

特點/優勢：

●良好的導熱性能，導熱系數1.5W/m-k   

●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力**

●可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：

●個人PC、工控電腦、服務器                     

●消費電子，便攜式電子產品

●汽車電子、控制器設備

●固態硬盤等存儲模塊

●功率模塊

●新能源汽車動力電池

典型參數：