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[產品] 【研發定制】高端導熱5.0W/mk**導熱硅膠片C
有 效 期：永久
產品規格：可定制
產品數量：1-999999
包裝說明：紙箱包裝
價格說明：1.2
快速聯系：0769-89779997 周先生（先生）
詳細說明：導熱硅膠片HW-G500/5.0W/m-k導熱率
材料簡介：
HW-G500高導熱硅膠墊片是**款采用硅膠和**導熱陶瓷填料作為基材的高導熱間隙填充材料，它具有出眾的導熱性能，**適用于解決那些特別棘手的電子產品器件冷卻散熱問題，它能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。
特點/優勢：
●出眾的導熱性能，導熱系數5.0W/m-k
●材料有增強玻璃纖維載體、鋁箔載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低,可應用于應力較小、熱負荷較大的場合
●多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題
●可定制顏色、厚度、硬度等參數
典型應用：
●個人PC、工控電腦、服務器
●電信、網通設備
●智能家居，5G物聯網移動終端
●汽車電子產品、醫療電子產品
●固態硬盤等大存儲模塊
●高功率電源模塊、逆變器、控制器
典型參數：
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Property特性
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HW-G500
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**Unit
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測試方法
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顏色Color
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灰色
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—
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Visual
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導熱系數Thermal Conductivity
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5.0
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W/m-K
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ASTM D5470
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厚度范圍Thicknesses
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0.5~5
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mm
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ASTM D374
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硬度Hardness
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60
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Shore 00
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ASTM D2240
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密度Specific
Gravity
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3.2
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g.cm-3
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ASTM D297
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操作溫度Temperature Range
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