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特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):
導(dǎo)熱系數(shù):1.0W
墊片材料厚度:0.508mm-3.175mm
連續(xù)使用溫度:?60℃+200℃
絕緣擊穿電壓:6000V
凝膠狀彈性模量
穿刺、剪切和抗撕裂
電隔離
GapPad VO UltraSoft建議在最小的壓力部件上的應(yīng)用,材料有粘彈性性質(zhì),還提供了優(yōu)異的低應(yīng)力振動(dòng)阻尼和減震特性。GapPad VO UltraSoft是電絕緣材料,這使得在需要散熱片和高壓之間的隔離使用。
典型的應(yīng)用包括:各種IC封裝.熱增強(qiáng)型BGA封裝.熱發(fā)電之間的任何半導(dǎo)體和散熱器.計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備.遠(yuǎn)程通信.電源轉(zhuǎn)換.汽車.LED照明封裝
性能:
配置可用
以下證明報(bào)告僅用于學(xué)習(xí)參考,請(qǐng)勿用于任何商業(yè)用途,模切網(wǎng)不承擔(dān)由此產(chǎn)生的任何法律責(zé)任。
SGS報(bào)告:
MSDS報(bào)告:
材質(zhì)證明: