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貝格斯Gap Filler 1000

特點和優點

·      導熱系數：1.0W

·      硬度:(Shore00) 75

·      阻燃等級：V-O

·      連續使用溫度：-60℃+175℃

·      介電強度：(V/mil)  500V

·      超協調，專為脆弱和低應力應用

·      常溫和加溫固化

·      100%固體–沒有固化的副產品

·      優良的低溫和高溫機械強度和化學穩定性

        Gap Filler 1000是一款膏狀的間隙填充導熱材料。雙組份1：1使用，可在常溫或高溫條件下反應固化。 固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體，非常適合用來連接安裝在PC 主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或者散熱器。Gap Filler 1000固化前，像硅脂一樣施以壓力就可以流動，固化后具有導熱墊片等同的屬性，在熱循環的作用下也不會從界面上脫落下來。與熱潤滑脂不同的是，固化后的產品是干的。從性能上完全可以代替導熱硅脂和導熱墊片，這種膏狀的材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度，而且在位移時應力極少，可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。Gap Filler 1000間隙填充導熱材料應用于不需要牢固粘接結構的熱傳導界面。
典型的應用包括

·      汽車電子

·      計算機及外圍設備

·      熱發電之間的任何半導體和散熱器

·      電信

·      熱傳導振動阻尼

配置可用

• 提供的墨盒和套件形式

 

Typical Properties of Gap Filler 1000
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color / Part A	Gray	Gray	Visual
Color / Part B	White	White	Visual
Viscosity as Mixed (cps) (1)	100,000	100,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	1.6	1.6	ASTM D792
Mix Ratio	1:1	1:1	***
Shelf Life @ 25oC (months)	6	6	***
Property As Cured
Color	Gray	Gray	Visual
Hardness (Shore 00) (2)	30	30	ASTM D2240
Heat Capacity (J/g-K)	1.0	1.0	ASTM E1269
Continuous Use Temp (°F) / (°C)	-76 to 347	-60 to 175	***
Electrical
Dielectric Strength (V/mil)	500	500	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	5.0	5.0	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	1011	1011	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Thermal As Cured
Thermal Conductivity (W/m-K)	1.0	1.0	ASTM D5470
CURE SCHEDULE
Pot Life @ 25oC (min) (3)	15	15	***
Cure @ 25oC (min) (4)	60-120	60-120	***
Cure @ 100oC (min) (4)	5	5	***
1)  Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF @ 20 rpm, 25°C 2)  Thirty second delay value Shore 00 hardness scale 3)  Time for viscosity to double 4)  Cure schedule (rheometer - time to read 90% cure)