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道康寧 DA6501，DA6501

產品類別：導熱材料
產品類型：全新
關注人數：21731
標簽：道康寧DA6501 DA6501

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名稱：DA6501 品牌: 道康寧 Dow-Corning

單組分有機硅芯片粘結膠，半透明，熱固化，可流動性，適用期長，用于對壓力敏感的芯片粘結。

粘度(25℃)： 7000mPa.s

固化條件：150℃ 60分鐘

硬度： 31A

延伸率： 240%

線膨脹系數CTE： 300ppm

導熱率：0.2w/mk

楊氏模量：0.9Mpa

特點：
1. 楊氏模量低

2.粘結強度好

3. 熱穩定性和絕緣性好

4. 可用于CCD、濾波器、壓力傳感器等對壓力敏感的芯片粘結

以下證明報告僅用于學習參考，請勿用于任何商業用途，模切網不承擔由此產生的任何法律責任。

SGS報告：

MSDS報告：

材質證明：

G****6 評價于 2019/4/12 19:13:48

價格還好，收到貨之后真的還可以。

h****4 評價于 2018/10/30 21:39:12

物流不快，材料還行，價格也能接受。

y*********9 評價于 2018/8/1 13:28:40

價格.質量.后期服務都很好，要是都能夠這樣就好了，推薦..

j*****m 評價于 2018/4/20 21:00:41

確實很便宜，質量也沒有什么問題，還會來采購的。

z*****e 評價于 2018/1/13 15:58:49

質量好，發貨快，頂一下。

K****A 評價于 2017/8/29 15:15:15

產品質量非常好。

p**j 評價于 2017/6/7 21:44:29

物流比較及時，材料還不錯，如果價格能夠更優惠就好了！

b********8 評價于 2017/3/2 12:12:48

整體還行，質量不錯，下次會再次光顧..