為新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5021，TC-5022，TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
道康寧TC-5021導熱硅脂的參數：
25攝氏度的密度= 3.23
體積電阻系數= 5.5e+010 ohm-centimeters
保質期= 720 天
動態粘滯度= 91000 厘泊
可流動
溫度范圍-45 攝氏度 to 200 攝氏度
熱導性= 4.9 Watts per meter K
疏水性
絕緣強度= 115 伏/密耳
耐水的
自流平
顏色: 灰色