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Bergquist 貝格斯Gap Pad導熱間隙填充材料

Gap Pad HC3.0

特點： 低熱阻低壓工作環境

 超軟,**貼服務性

針對低應力應用設計

玻纖增強,提高加工性能和抗撕裂性

應用：處理器

服務器S-RAMS

大容量存儲驅動器

有線/無線通訊硬件

筆記本電腦

BAG封裝

功率轉換器

規格：厚度 0.010-0.125’’ (0.254-3.175mm)

      硬度 Bulk Rubber(Shore 00):30

擊穿電壓（Vac）:＞3000

      導熱系數：3.0W/m-k