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貝格斯Bergquist熱傳導膠帶Bond-Ply660B

特點：設計來取代機械緊固器或螺絲

需求電絕緣的應用

雙面壓敏膠帶

應用：散熱器到BGA圖形處理器

散熱器到驅動處理器

散熱片到功率轉換器到PCB

散熱片到馬達控制PCB

規格：厚度：0.14mm

增強承載物：薄膜

絕緣強度（Vac）:7000

導熱系數：0.4W/m-K