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Bergquist 貝格斯Gap Pad導熱間隙填充材料

Gap Pad 1500R

特點： 玻纖增強提供更好的抗沖切，剪切和撒裂

       易于操作的結構電絕緣

應用：通訊模組

      電腦和周邊

功率轉換器

RDRAM記憶體模塊/芯片封裝

在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方

規格：厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm)

      硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40

擊穿電壓（Vac）:＞6000

      導熱系數：1.5W/m-k