詳細說明：
Bergquist 貝格斯Gap Pad導熱間隙填充材料
Gap Pad VO Ultra Soft
特點： 高服帖性，低硬度
凝膠**樣的模量
為低應力應用設計
抗沖切，抗剪切和撕裂阻抗
應用：通訊模組
電腦和周邊
功率轉換器
在產生熱量的半導體之間或磁性組件和散熱器之間
在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其它類型的散熱片的地方
規格：厚度 0.020-0.250’’ (0.508-6.35mm)
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):5
擊穿電壓（Vac）:＞6000
導熱系數：1.0W/m-k