半導(dǎo)體
美國市場研究公司IDC的最新報告顯示，2011年全球半導(dǎo)體收入達(dá)到3010億美元，較2010年增長3.7%以上。
IDC認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)很好地適應(yīng)了歐美經(jīng)濟動蕩、日本地震和海嘯、中國下半年的增速放緩以及泰國洪災(zāi)所產(chǎn)生的影響。與此同時，智能手機、平板電腦、電子閱讀器、車載信息設(shè)備、筆記本、服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施都推動了半
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。
根據(jù)市場研究機構(gòu) IHS iSuppli 最新發(fā)表的統(tǒng)計報告，芯片龍頭大廠英特爾（Intel）在 2011年全球半導(dǎo)體市場達(dá)到15.6%的占有率，創(chuàng)下十多年來新高；除了其核心業(yè)務(wù)的亮眼表現(xiàn)，英特爾并購英飛凌（Infineon）無線芯片業(yè)務(wù)部門，也是使其營收全球市占率大幅進步的原因
最新調(diào)查顯示，臺灣IC設(shè)計廠聯(lián)發(fā)科去年度在全球半導(dǎo)體芯片市場營收排名，由19名滑落至22名，英特爾、三星則是蟬連冠亞軍，手機芯片龍頭高通（Qualcomm）由第9名上升至第6名。
根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IHSiSuppli最新統(tǒng)計，去年第4季全球晶片供應(yīng)商庫存天數(shù)（DOI）意外攀升3.4％，來到84.1天，創(chuàng)下11年來新高紀(jì)錄。乍看，庫存天數(shù)拉高可能不利于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不過IHSiSuppli半導(dǎo)體分析師SharonStiefel表示，半導(dǎo)體廠的訂單出貨比已接近1，顯示市場需求逐步轉(zhuǎn)強，若需求成長幅度優(yōu)于預(yù)期，則過剩的庫存反而將成為業(yè)
隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢和集成電路設(shè)計行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導(dǎo)體市場總值的27%。
隨著2012年第一季度即將過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導(dǎo)體廠商后，2012年幾大熱點應(yīng)用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品等
普遍預(yù)期正在迅猛發(fā)展的超輕薄筆電(Ultrabook)，即將對半導(dǎo)體市場中的幾個領(lǐng)域產(chǎn)生一定影響，包括感測器、電源和類比晶片等，都預(yù)計將受益于這個由英特爾(Intel)力推的全新低功耗筆電產(chǎn)品；然而，市調(diào)機構(gòu) IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也將損害到部份半導(dǎo)體市場，如記憶體模組。
據(jù)最新消息報道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。IBM是半導(dǎo)體的萬事通，而3M是粘..
當(dāng)Apple發(fā)布iPad并掀起平板電腦(Tablet PC)風(fēng)潮時，許多人便開始預(yù)言電子書(E-Reader)將會走到盡頭。然而In-Stat觀察到雖然平板電腦的快速成長、軟硬件結(jié)合以及應(yīng)用..
2010~2014年期間發(fā)展最快的半導(dǎo)體應(yīng)用市場將是無線、汽車和工業(yè)。其中醫(yī)療電子市場、汽車電子市場和移動設(shè)備尤其值得關(guān)注?！ 〗?，花旗銀行分析師對芯片行業(yè)給出&ldq..