據(jù)最新消息報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。

IBM是半導(dǎo)體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的目的就在于通過研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。

據(jù)IBM方面稱，這種半導(dǎo)體材料將由100層單獨(dú)芯片組成。這樣的芯片堆將更好地提升系統(tǒng)芯片的能力。計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)以及記憶等功能都將可能在一個(gè)處理器上實(shí)現(xiàn)。

目前最大的困難就是找到合適的粘接材料。這種材料需要良好的導(dǎo)熱性并能保持邏輯電路不熱。現(xiàn)在IBM可以實(shí)現(xiàn)幾個(gè)芯片的疊加，但是需要疊加的芯片越多，其難度也就越大。

IBM和3M的目標(biāo)就是在2013年前研發(fā)出這種能實(shí)現(xiàn)芯片疊加的粘接材料。