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IBM與3M聯手研發3D半導體粘接材料
據最新消息報道,IBM和3M公司于當地時間7日宣布將共同開發一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放,進而實現半導體的3D封裝。IBM是半導體的萬事通,而3M是粘..

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