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貝格斯 Liqui-Bond SA 2000，Liqui-Bond SA 2000

產品分類：導熱材料

產品類型：全新　|　已有22632人關注

貝格斯 Liqui-Bond SA 2000

特點和優點

導熱系數：2.0W

阻燃等級：V-O

連續使用溫度：-60℃+200℃

不需要機械緊固件

為方便配藥的一部分配方

機械和化學穩定性

保持結構的債券在惡劣環境中的應用

熱固化

Liqui-Bond SA 2000是一種高性能、導熱硅膠粘合劑，固化成固體粘彈性體。

Liqui-Bond SA 2000具有優異的低溫和高溫機械強度和化學穩定性。材料的彈性性能，協助緩解輕度熱循環過程中的熱膨脹系數的應力。

典型的應用包括: PCBA.分立元件的散熱器

性能：

Typical Properties of Liqui-Bond SA 2000
Property	Imperial Value	Metric Value	Test Method
Color	Yellow	Yellow	Visual
Viscosity (cps) (1)	200,000	200,000	ASTM D2196
Density (g/cc)	2.4	2.4	ASTM D792
Shelf Life @ 10oC (months)	6	6	***
Property As Cured - Physical
Hardness (Shore A)	80	80	ASTM D2240
Continuous Use Temp (oF) / (oC)	-76 to 392	-60 to 200	***
Shear Strength (psi) / (MPa)	200	1.4	ASTM D1002
Property As Cured - Electrical
Dielectric Strength (V/mil) / (V/mm)	250	10,000	ASTM D149
Dielectric Constant (1000 Hz)	6.0	6.0	ASTM D150
Volume Resistivity (Ohm-meter)	10¹¹	10¹¹	ASTM D257
Flame Rating	V-O	V-O	U.L. 94
Property As Cured - Thermal
Thermal Conductivity (W/m-K)	2.0	2.0	ASTM D5470
Cure Schedule
Pot Life @ 25oC (hours) (2)	24	24	***
Cure @ 125oC (minutes) (3)	20	20	***
Cure @ 150oC (minutes) (3)	10	10	***
1) Brookfield RV, Heli-path, Spindle TF @ 20 rpm, 25oC. 2) Based on 1/8" diameter bead. 3) Cure Schedule - time after cure temperature is achieved at the interface. Ramp time is application dependent.