詳細說明：

FPC電磁波屏蔽膜

厚度0.03-0.1

材質晶體薄膜

抗干擾率 100%

規格 帶材 片材 均有

材質屬性 金屬類 不導電

FPC電路在各頻率段會因為雜波的空間輻射而產生電磁干擾，這些電磁干擾不僅對其他電路會產生影響，同時也會導致產品自身的性能和功能降低，以及電磁兼容性無法達到相關標準的要求。此時，需要在其表面增貼電磁波屏蔽膜，屏蔽通常是通過屏蔽膜中的金屬薄膜實現，現有技術中，金屬薄膜是連續的薄層金屬結構，不具透氣性和透水性。
FPC和屏蔽材料在粘合及貼片的工藝過程中，需要高溫加熱以實現工序目的，在高溫加熱的過程中，FPC基材聚酰亞胺或聚酯薄膜中的吸收的水分會遇熱蒸發成水蒸氣，水蒸氣到達金屬薄膜時將產生積聚，難以散開，因而容易在屏蔽膜表面形成氣泡，同時水蒸氣會導致金屬薄膜層和導電膠層分離，這樣既不利于美觀，也會影響電性能和屏蔽效能，從而影響產品質量。