詳細(xì)說(shuō)明：

富力天晟科技（武漢）有限公司專業(yè)生產(chǎn)陶瓷基電路板，類似氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。

公司目前采用的尖端技術(shù)有激光快速活化金屬化技術(shù)（LAM）以及直接鍍銅（DPC）技術(shù)。 

激光快速活化金屬化技術(shù)（Laser Activation Metallization,簡(jiǎn)稱LAM技術(shù)）是**發(fā)明**技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規(guī)模生產(chǎn)。產(chǎn)品精度高，結(jié)合力好，導(dǎo)電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導(dǎo)電和結(jié)合力問(wèn)題，整體性能更加穩(wěn)定。我們工藝成熟、產(chǎn)品性能優(yōu)越，激光入射三維面可實(shí)現(xiàn)高精度布線。不受外形限制使設(shè)計(jì)空間更具想象力，成本較傳統(tǒng)的技術(shù)更低、無(wú)需開模、環(huán)保無(wú)污染，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。