詳細說明：

公司主要產品陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）制作。

 　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。

 　　產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目前**期年產能為12000㎡。

 　　公司擁有專業的生產、技術研發團隊先進的營銷管理體系以及**的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們產能的高效性提供保障。我們致力于為**客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務。

 ● 公司主營產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等，采用激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）制作。

 ● 金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化生產的貼心服務。

 ● 產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明**，相關技術擁有完全自主知識產權，目前**期年產能為18000㎡。

 ● 公司擁有專業的生產、技術研發團隊，先進的營銷管理體系以及**的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的倉儲管理體系，為我們產能的高效性提供保障。我們致力于為**客戶提供專業、快速、貼心的定制化服務. **介紹-斯利通 作為**+互聯網模式的領跑者，我司致力于為每位客戶提供高質量的產品以及更貼心的服務. 尖端技術：LAM技術，DPC技術 團隊榮譽:武漢**光電實驗室、華中科技大學研發團隊，多次參加國際性電子展 會. 貼心服務：生產周期快，根據客戶的圖紙定制化生產 **核心：聚焦高尖端技術，走在科技前沿，讓技術與產品共同成長，成就不**樣的行業尖端**. 工藝介紹 LAM技術：我司產品采用**發明**激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術）生產，利用高能激光束將陶瓷和金屬離子 態化，使二者牢固結合。

 LAM技術可實現單面、雙面、三維陶瓷電路板的大規模生產。產品精度高，結合力好，導電層可按客戶要求從1μm到1mm間定制。其中用純銅代替銀漿可以解決孔的導電和結合力問題，整體性能更加穩定。我們工藝成熟、產品性能優越，激光入射三維面可實現高精度布線。不受外形限制使設計空間更具想象力，成本較傳統的技術更低、無需開模、環保無污染，應用領域廣泛。

 DPC技術：薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是具代表性的。直接鍍銅（DPC），主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，后電鍍增厚，接著以普通pcb工藝完成線路制作，后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。