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[供應] 導熱墊片替代萊爾德Tflex 800, 貝格斯
有 效 期：永久
產品規格：310x310x2.0
產品數量：10000000pcs
包裝說明：按要求
價格說明：梯度價格，電議
快速聯系：0755-27579310 桂黎明（先生）
詳細說明：高導熱硅膠片XK-P60
高導熱硅膠片具有高導熱、高絕緣、防EMI，導熱系數6.0W，厚度可做到0.3~3.0mm，使用溫度-50~200℃，**耐電壓16KV，高導熱硅膠片XK-P60是高階導熱性質， **陶瓷填充量（非金屬）墊片，高變形量，兼具良好的加工性，高導熱硅膠片無論是沖型打孔，長條型，畸形設計都可以不破碎不變型，已控制的低滲油適合**發熱設備使用，自帶輕微粘性，容易施工。
高導熱硅膠片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高導熱硅膠片XK-P60產品參數表：
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規格
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unit
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XK-P60
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Method
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補強材 Reinforcement Carrier
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-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
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2-side
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顏色 Color
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Gray
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visual
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~3.0
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ASTM D374
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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3.45
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ASTM D792
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