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[供應] 替代貝格斯VO SOFT系列導熱硅膠墊片
有 效 期:永久
產品規格:310x310x1.0mm
產品數量:10000000pcs
包裝說明:按要求
價格說明:電議
快速聯系:0755-27579310 桂黎明(先生)
詳細說明:軟性導熱矽膠片XK-P12
軟性導熱矽膠片XK-P12高絕緣性、防EMI,導熱系數1.2W,厚度0.3~5.0mm,使用溫度-40~160℃,**耐電壓15KV,軟性導熱矽膠片耐高溫、**填充量、高強度與高變形量的特性, 已控制的低滲油適合高效率高發熱設備使用,符合國際無毒綠色產品要求。軟性導熱矽膠片XK-P12主要應用于高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等高效率高發熱設備。
可取代貝格斯GP1000,Fujipoly XR-L
軟性導熱矽膠片XK-P12產品參數表:
規格
|
unit
|
XK-P12
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補強材 Reinforcement Carrier
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|
-
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表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)
|
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2-side
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顏色 Color
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Gray
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厚度 Thickness
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mm
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0.3~5.0
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密度 Specific Gravity
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g/cm3
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2.1
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硬度 Hardness
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Asker C
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3~4
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Shore 00
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50~55
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熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm
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℃in2/W
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0.65
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導熱系數 Thermal Conductivity
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W/mK
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1.2
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體積電阻 Volume Resistivity
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Ωcm
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>1013
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擊穿電壓 Breakdown Voltage
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KV/mm
|
15
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介電常數 Dielectric Constant
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1
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5.2
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使用溫度 Application temperature
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℃
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-40~160
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抗張強度 Tensile strength
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psi
|
14
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伸長率 Elongation
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