詳細說明：

導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用，它通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用（此種情況**般用帶瓦楞的）。
     柔性導熱墊中的導熱填充顆粒**般為氧化鋁顆粒或者是氧化鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒，具有良好的導熱性能，同時能夠防穿刺，真真起到絕緣的作用。
 
應用：
﹡熱管裝配件
﹡RDROMTM記憶模塊
﹡CDROM冷卻
﹡CPU和散熱片之間
﹡任何需要將熱量傳送到外殼，底架或其它散熱器的場合

使用方法：
 
準備輔助用品：棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
****步：用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
**二步：用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面，去油污。
**三步：撕下其中**面背膠上的保護膜，手指不要觸及膠面。
**四步：輕壓柔性導熱墊，以便粘接牢固。
 
產品規格：
 
T274規格為9英寸X9英寸（228.6mmX228.6mm）
GP-1500，GP-A3000規格為8英寸X16英寸（203mmX406mm）