詳細說明：

       DE-6305導熱絕緣灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異，粘接性好，表面光澤性好。
 
注：
A和B組份以重量比5：1混合，攪拌均勻。**好在真空條件下進行灌封，每次配膠量不宜過多，否則在可操作時間內不能用完，混合后的膠液粘度增高，流動性下降，不適合灌封。
在低溫條件下，A、B組分在低溫下可能出現結晶、接塊，這是正常的，使用前可將其置于80℃烘箱中使其融化，再放至室溫后使用，這不影響其各項性能。
 
包裝、儲存及運輸：
1. 6Kg/套
2. 在原裝密封容器中，室溫下至少**年
3. 此類產品為非危險品，按**般化學品運輸