詳細說明：

相變導熱絕緣材料，主要用于高性能的微處理器和要求熱阻**低的發熱元件，以確保良好散熱。相變導熱絕緣材料在大約45～50℃時會發生相變。并在壓力作用下流進并填充發熱體和散熱器之間的不規則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。
 
 
應用場合：
 
﹡微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片
﹡DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊
﹡功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器
 
 
相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。
使用方法：
****步、采用不脫毛棉球（棉布）沾上酒精//異丙基溶劑，檫干凈散熱器表面。
**二步、撕下相變襯墊上的透明保護膜，將其貼在散熱器上。
**三步、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導熱襯墊。
**四步、用手撕下相變襯墊上的蘭色保護膜，將器件壓在上方。