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[供應] 導熱相變材料,相變材料
有 效 期：永久
產品規格：305毫米*16.5米
產品數量：10000
包裝說明：紙箱
價格說明：350
快速聯系：010-51292882 / 13260073489 霍志強（先生）
詳細說明：
概述：
Kensflow2300導熱相變材料是**種由高導熱填料與相變化合物混合而成的新型材料。專業用于Computer CPU的傳熱界面。
Kensflow2300在52度時發生相變，由固態變成液態，從而保證CPU與散熱器的表面充分濕潤，使其形成優良的導熱界面層。
Kensflow2300導熱相變材料具有象導熱片**樣可預先成型，適合于器件安裝。又具有象硅脂**樣的低熱阻特性，其結合了二者的完美特性。
特性：
Kensflow2300涂布在鋁箔基材的兩面
有背側式背膠和不背膠，以卷材或模切件供貨
易于操作和使用
0.03℃in2/w低熱阻性能
室溫下無粘性，不吸附臟物
不粘接CPU
應用：
Kensflow2300應用于不需電氣絕緣的場合，典型應用于CPU散熱器 圖形加速器等其它任何簧片固定的應用場合。如：
DC/DC電源模塊 IGBT器件 功率模塊
橋式整流器 存儲器模塊 微處理器
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