詳細說明：

概述：
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶是**種由高性能丙烯酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子涂布于玻璃纖維布兩面或無基材而制成。
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶在電子器件和散熱片之間提供高效的導熱通道，使其電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠粘劑固化固定。
 
特性：
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶使用時只需輕壓即立即粘接；其粘接性能，粘接強度隨時間和溫度升高而增強。
Kenbond1000系列導熱雙面膠帶可模切任何形狀，并可預先貼在**個表面上以便將來粘合使用。
 
應用：
Kenbond10000系列導熱雙面膠帶 應用于芯片，柔性電路板及大功率晶體管和散熱片或其它冷卻裝置的粘接。如：
大功率LED鋁基板與散熱器的粘接安裝
安裝彈性加熱薄片
安裝溫度顯示膜
安裝熱電冷卻模具
散熱器于微處理器的粘接
柔性電路與散熱裝置的粘接
功率晶體管與印刷電路板粘接