詳細說明：

相變熱界面材料中的THERMFLOW系列，綜合了熱阻抗低的熱滑脂彈性墊的粘稠性和使用方便性，使得Chomerics的THERMFLOW材料成為當今大多數要求采用熱界面材料用戶的**產品。

典型應用
微處理器，存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片
DC/DC轉換器
IGBT和其他的功率模塊
功率半導體器件
固態繼電器
格式整流器

特性/優點
熱阻抗低，0.03℃－in2/watt
適用于自動安裝器件
方案已得到證實——產品在PC機制造商中使用已超過二年
可靠性已得到證實——在3000次溫度循環后無脫落或風干
PSA（壓敏粘合劑）品種允許用“剝和粘”的方式來安裝
能夠預貼在散熱片上
提供用戶模切形狀（在輕切卷上）
低溫下的觸變（糊狀粘度）性能保證在垂直方向使用時材料都不會延伸或下滴