詳細(xì)說明：

**使用的CHO-THERM熱界面墊適應(yīng)不平整表面，用來降低發(fā)熱器件和散熱片之間的熱阻。這些先進(jìn)的材料利用載有氮化硼或氧化鋁顆粒的硅酮樹脂來達(dá)到**系列熱性能水準(zhǔn)。便于處理和應(yīng)用的CHO-THERM墊在改善電子系統(tǒng)的熱量控制和降低裝配成本的同時，能夠提供電氣絕緣。
典型應(yīng)用
功率轉(zhuǎn)換器件
·電源和UPS系統(tǒng)
·功率半導(dǎo)體
·汽車的電子器件
·電機控制器
·電視和消費用電子器件
特性/優(yōu)點
·絕緣墊用聚酰亞胺（Kapton）或玻璃纖維來增強
·供貨有板料、卷材或者模切料用于標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體組件