詳細說明：

Chomerics的**產品T410和T411雙面膠帶提供有效的熱界面和把散熱片固定到塑料封裝器件上的方法。這種膠帶是導熱的，并且有**佳的粘接性能，它們也能用于把器件粘在垂直的散熱片上或金屬框架壁上取代夾子、螺釘或其他機械緊固件，而不需要額外的熱復合劑。
THERMATTACH T410膠帶由載有氧化鋁的高粘合強度、壓敏聚丙烯粘合劑涂在0.002inch(0.5mm)的鋁箔載體上組成的。鋁箔載體的另**面上有硅酮壓敏粘合劑，這種粘合劑對于含硅酮塑料和其他低能表面的粘合性**好。
THERMATTACH T411 膠帶由帶多孔、鋁網載體層的高粘合強度、壓敏粘合劑組成。網載體至整塑料封裝的IC模塊的彎曲表面，提供很強的粘合力來固定散熱片。高性能的硅酮PSA能夠粘合含硅酮塑料和 其他的低能表面。

注意:THERMATTACH T410和T411膠帶盡管用在塑料封裝的器件上粘性很好，但是摸起來不發粘。

粘貼步驟
1.保證粘貼表面無油、塵等。
2.按尺寸下膠帶，并去掉清潔劑或從卷上取下預切的膠帶。為了和普通的塑料封裝器件有**佳的表面接觸，膠帶應當切得比器件的盡寸小些，留**個0.05～0.10 inch(1.27～2.54mm)的邊。
3.對于T410膠帶，把白色的粘合面對散熱片粘合區域中心，對于T411膠帶，可以是任何**個面對散熱片，用中等壓力把整個表面撫平。
4.從膠帶上去掉紙襯，把散熱片放在塑料封裝器件的中央，用手指或5～10PSI壓力加壓到位。

在放置散熱片時，加壓和/或加熱能夠稍稍改善有效接觸表面和粘合性能，下表給出**些溫度/壓力選項。
請和Chomerics應用工程部聯系，索取更進**步的資料。
初始粘合后能達到大約70%的**大粘合連接程度，15分鐘內達到80%～90%，36小時后達到**大粘合連接強度；但是，緊隨初始應用下**個步驟就會出現。