應用:

     *  將散熱片粘接到BGA圖形加速器、計算機處理器、

        驅動器上、功率轉換器PCB等；  

     *  可代替熱固化粘合劑、螺絲固定、簧片固定等；    

     *  尤其應用于**些不可抵受高溫固化條件，而又需要粘合散熱器的產品。   

     *  用于大功率LED粘接散熱器

CPU PAD®； 導熱絕緣雙面壓敏膠帶，它是由高性能的丙烯酸壓敏膠粘劑涂覆在堅韌的薄膜（KAPTON）兩邊精制而成。典型應用于線路板上的CPU和散熱器之間,無須或只須**小的壓力就能使其牢牢的粘在表面上。零件可以簡單的安裝或放在CPU PAD上，使其粘在**起，不需要對CPU和散熱器施加鎖合力來降低熱阻，方便快捷。

安裝方法

保證CPU和散熱器的清潔。 

去除墊片上的透明層。 

將墊片粘上。 

去除白色保護膜。 

用適當的壓力（小于10psi），將元件貼上。 

Liqui-Bond SA2000是**種高導熱性而絕緣的硅膠粘劑,在加熱過程中由液體固化成**種固體狀態膠粘劑. SA2000在低溫或高溫的情況下都能保持良好的機械性能和化學性能.這種物質的韌性有助于在熱傳導中減低CTE壓力,同時由于該產品在升溫過程中產生固化 , **般要求在10℃ 的情況下進行冷藏. 

特征:   *  導熱系數為2.0 W/m-K      

          *  消除機械固件需求   

          *  易分配的單體構成       

          *  穩定的機械性能和化學性能 

          *  嚴峻環境下仍能保持物體結構形態

應用:   * 大功率LED和散熱基板粘接    

          *  粘接晶體管  

          *  在凹凸不平的表面粘接元器件