詳細說明：

現在的電子設備越做越薄，發熱器件的導熱散熱問題愈顯重要，飛榮達作為**家專業的導熱材料供 應商，能提供全系列的導熱材料。并且我們還是****的導熱絕緣材料制造商——美國Bergquist®貝格斯公司正式**的**代理商。貝格斯是**先進的導熱材料的開發和生產商，為電子整機和線路板的產熱提供控制和解決方案。
貝格斯Hi-Flow®；相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定溫度下從固相變成流動以確保界面的完全潤濕但不會過度流動，使其界面與硅脂類似但沒有污染、臟污。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對性能，安裝和操作的需要。以下是**些選擇： 

單面帶膠或雙面均不帶膠

鋁箔基材（不需絕緣時）

薄膜或玻纖基材（需絕緣時）

無基材材料

有保護膜的沖切片

特別的粘性，適合常溫使用，不需預熱散熱片

其各**分布如下：

HF105 鋁基膜材料，純導熱。高導熱及低熱阻，取代硅油安裝干凈，應用于電腦散熱器，大面積散熱，如IGBT。

HF115-AC 玻纖基材加強性材料，單面帶膠，絕緣300VAC，低熱阻，65℃相變，應用于高**電腦散熱器，記憶器，高速CPU，IGBT等。

HF225F-AC鋁基膜材料，單面帶膠，純導熱。高導熱及低熱阻，應用于高**電腦散熱器，記憶器，高速CPU等。 

HF625 PEN基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高**電源，功率器件等。

HF300P Kapton基膜材料，高絕緣強度，低熱阻，應用于高**電源，功率器件等。