印刷電路板廠商華通擬赴重慶設置中低階智能型手機板廠，華通主管表示，該案預計將于本月底，可完成購地程序，之后就會開始進行新廠動土，預計到今年底可完成新廠的廠房建物，將再視市況以及大環境狀況裝機器設備，若大環境沒有太大變動，可望于明年Q2前開始量產。
 
        華通主要產品，包括手機板占比重6-7成、傳統印刷電路板則占4-3成的水平。
 
        華通目前在大陸已有手機板的產能，但為因應功能型手機轉向智能型手機的趨勢，今年華通惠州廠也將進行設備和產線的升級，將部分傳統HDI產能改為生產中階智能型手機板，以迎趨勢所需。
 
        另外，考量到中低階智能型手機需求持續成長，華通中國產能恐將不符所需，故董事會已于去年通過將赴重慶設廠，配合當地政府的規劃，也享有較佳的稅負和投資優惠等。
 
        依華通規劃，重慶廠第一階段預計將投資30億元，主要以生產中低階智能型手機板為主，今年底可完成廠房建物，第一階段產能為10-15萬平方米/月，明年第二季前開始量產。