型號:日東 NWS-TS322F,NITTO NWS-TS322F
利用支撐用晶片來保持住半導(dǎo)體晶片,可在任意時刻剝離并回收半導(dǎo)體晶片。特別推薦在有半導(dǎo)體晶片表面加工工序的工藝中使用。
特性:
厚 度 [mm]:0.148
熱剝離層粘合力(一般狀態(tài))[N/20mm]:1.7
熱剝離層粘合力(加熱后) [N/20mm]:0.2以下
壓敏粘合層粘合力 [N/20mm]:1.5
特點:
•可進行超薄型研磨。
•強有力地支撐晶片,解決彎曲、松弛等問題。
•可在任意時刻進行加熱處理,自然地進行剝離。

※本膠帶在剝離后,有時會在粘附體表面留下微量的粘合膠帶成份(有機成份)。尤其是相對硅晶片等半導(dǎo)體而言,出現(xiàn)了部分微粒子污染。請事先確認該殘留物質(zhì)是否會給貴公司產(chǎn)品帶來影響