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貝格斯Bergquist Bond-Ply 100導熱膠帶 特點: 對多樣化的表面有高的粘結強度 雙面壓敏膠帶 高性能,能代替熱固化膠,螺絲連接或扣具連接 應用: 安裝散熱器到BGA圖形處理器或驅動處理器 安裝散熱片到功率轉換器PCB或馬達控制PCB 規格: 厚度:0.129/0.203/0.279mm 增強承載物:玻纖布 絕緣強度(Vac):3000/6000/8500 導熱系數:0.8W/m-K
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