貝格斯Poly-Pad K-4
顏色：黃褐色
導熱硅膠片
聚酯類導熱絕緣墊片
特點：
導熱系數(shù)：0.9（W/m-k）
聚酯PET基材
適合需要”無硅”均一涂層的場合
專為對“硅”敏感而且性能要求高的場合而設計
優(yōu)越的絕緣和物理強度
說明：
Poly-Pad K-4是一款玻璃纖維基材涂覆聚酯樹脂的導熱絕緣材料，該材料經(jīng)濟實用，適合大多數(shù)標準應用,薄膜基材提供了優(yōu)越的絕緣和物理強度。
以聚酯PET為主材的這款導熱絕緣材料完善了導熱系列的產品線，增加了對硅敏感場合的應用，并且非常適合需要均一涂層或者硅污染嚴重的場合（比如通訊設備和某些航空設備）。
Poly-Pad K-4由聚酯薄膜雙面涂覆含有高傳導性陶瓷粒子的聚酯樹脂構成。
典型應用：電源、汽車電子、馬達控制、功率半導體
規(guī)格：
1款厚度：（0.15 mm）
片材：（304.8 mm *304.8 mm）
卷材：（304.8 mm *76.2 m）