貝格斯Gap Pad HC1000導熱片
顏色：灰色
凝膠狀模量的間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：1.0W/m-K
高服貼，低硬度
凝膠狀模量
玻璃纖維基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
說明：
Gap Pad HC1000是一種極其服貼、低模量的高分子聚合物，用在電子元器件和散熱器之間作為導熱絕緣界面材料，該凝膠狀模量的材料可以輕易填充空氣間隙，從而增強電子系統的導熱性能，供貨時附帶了雙面保護離型膜。
典型應用：
計算機和外設
通訊設備
需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
RDRAMTM存儲模塊
在不平整表面和散熱器之間作為導熱界面
DDR SDRAM存儲模塊
全緩沖內存（FBDIMM）模塊
規格：
2款厚度（0.38 mm，0.51mm）
片材：（203 mm *406 mm）