貝格斯Gap Pad 2000S40
高服貼有基材間隙填充導(dǎo)熱材料
灰色
特點：
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K
很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻
高服貼性，低硬度
專為低壓力應(yīng)用設(shè)計
玻璃纖維基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂
說明：
Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導(dǎo)熱性能的低壓力應(yīng)用場合，該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙，往往這些表面都是不平整、粗糙的或者累積公差很大。
此材料具有天然雙面粘性，在裝配應(yīng)用時可以就地粘貼，供貨時，該材料雙面附帶保護離型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
典型應(yīng)用：
功率電子
大容量存儲設(shè)備
顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路
有線/無線通訊硬件
汽車引擎/傳動控制
規(guī)格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
提供經(jīng)過模切的卷材制品