T-flex 300 是硅樹脂凝膠同陶瓷粉末混合形成的一種獨特的化合物，綜合考慮了材料的順從性、熱阻及價格因素。 T-flex 300，在50psi的壓力下，變形率為初始厚度的50%。這個高比例的兼容性允許這種材料成為“側底象地毯似的”元器件，促進熱轉換。此種材料有低的殘余變形，使得它成為可以重復多次使用的材料。 T-flex 300，在獲得永久順從性的同時，并沒有犧牲其導熱性能。具有的熱傳導率為 1.2W/mK并且在低壓縮下可以獲得低熱阻。 T-flex 300可以提供硬的、金屬化的襯墊以便于容易放置且便于改善后返工再使用。這個金屬化的襯墊提供比其它硅樹脂基襯墊層擁有更好的熱轉換性能，可以提高產品的競爭性。這種金屬化襯墊的低摩擦因數也使得其很易在那些滑插在一起的裝配零件的安裝，例如卡插進底座。應用包括：筆記本和臺式電腦；通信硬件設備；硬盤驅動和DVD驅動；平面顯示器；記憶存儲模塊；功率轉換設備。
標準厚度：
0.020"(0.51mm)
0.030"(0.76mm)
0.040"(1.02mm)
0.050"(1.27mm)
0.060" (1.52mm)
0.070"(1.78mm)
0.080"(2.03mm)
0.090"(2.29mm)
0.100"(2.54mm)
0.110"(2.79mm)
0.120"(3.05mm)
0.130"(3.30mm)
0.140"(3.56mm)
0.150"(3.81mm)
0.160"(4.06mm)
0.170"(4.32mm)
0.180"(4.57mm)
0.190"(4.83mm)
0.200"(5.08mm)
標準片材尺寸：9" x 9" ( 229mm x 229mm )
T-flex 500 可以模切成單獨形狀，壓敏膠不用于 T-flex 產品
增強： 0.020" ( 0.51mm ) 和 0.030" ( 0.762mm ) 是玻璃纖維增強的