替代焊錫和連接器的Film On Board/Film用異方性導電膜(ACF)
可將細間距（Fine pitch）連接與邦定焊錫在同一道工序內實施的常溫保管型產品。
特性：
可使用焊錫壓著裝置等簡易性焊接機進行壓著。
在常溫下可保管兩年。
通過ACF連接，實現了薄型化。
構造：
規格：
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型號
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CP850CG-35AJ
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型
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FOB/FOF
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可對應被貼材料
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FPC
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印制電路板
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可對應最小電極間距[μm]※1
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100
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可對應最小接觸面積[μm2]※2
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200,000
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厚度[μm]
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35
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導電粒子
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種類
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鍍銀樹脂粒子
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粒子直徑[μmФ]
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20
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鍍上絕緣層粒子
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本壓著條件
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溫度[℃]
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110～140
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時間[sec]
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3～7
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壓力[MPa]※3
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1～3
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※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距
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※2 關于最小接觸面積的σ值管理，請按照產品種類分別垂詢我公司
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※3 本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算
應用：
適合在替代焊錫或連接器用途的電極連接。
