替代焊錫和連接器的Film On Board/Film用異方性導電膜(ACF)
適合進行剛性基板與薄膜材料、薄膜材料與薄膜材料間的電極連接。
特性：
通過由連接器連接切換至ACF連接，實現了產品的薄型化、細間距（Fine pitch）化，并為組件等零部件的薄型化、小型化起到了貢獻。
實現了優異的連接可靠性。
適用于利于環保的無鉛產品。
構造：
規格：
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型號
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CP801AM-35AC
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型
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FOB/FOF
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可對應被貼材料
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FPC
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印制電路板
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可對應最小電極間距[μm]※1
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100
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可對應最小接觸面積[μm2]※2
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100,000
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厚度[μm]
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35
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導電粒子
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種類
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鍍金/鎳樹脂粒子
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粒子直徑[μmФ]
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10
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鍍上絕緣層粒子
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本壓著條件
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溫度[℃]
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180～200
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時間[sec]
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10～15
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壓力[MPa]※3
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2～4
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※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距
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※2 關于最小接觸面積的σ值管理，請按照產品種類分別垂詢我公司
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※3 本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算
應用：
適合在替代焊錫或連接器用途的電極連接。
