本材料擁有優異的傳導特性和端子間絕緣特性，特別適合進行細間距（Fine pitch）連接，可將驅動IC，直接邦定在平板顯示面板的玻璃基板上。
產品特性：
迪睿合自行研發的鍍上絕緣層的粒子，使本材料擁有優異的傳導特性和端子間絕緣特性。
可通過加熱加壓，同時，對眾多細微電極進行一體化的連接。
具有優異的耐腐蝕性和高可靠性。
粘合材料層和導電粒子層的雙層結構實現了優異的粒子捕捉性，可應對微小電極。
實現了優異的連接可靠性。
產品構造：
規格：
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型號
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CP6920F3
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型
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COG
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可對應被貼材料
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IC
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玻璃基板
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可對應最小電極間距[μm]※1
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12
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可對應最小接觸面積[μm2]※2
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1,300
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厚度[μm]
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20
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導電粒子
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種類
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鍍金/樹脂粒子
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粒子直徑[μmФ]
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3
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鍍上絕緣層粒子
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○
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本壓著條件
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溫度[℃]
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190～210
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時間[sec]
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5
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壓力[MPa]※3
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60～80
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※1 可對應最小電極間距：相鄰電極間距
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※2 關于最小接觸面積的σ值管理，請按照產品種類分別垂詢我公司
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※3 本壓著條件：COG邦定的壓力，通過電極總面積計算
FOG、FOB、FOF邦定的壓力，通過壓著面積計算